产品分类结果页

넳 넲

产品中心

PRODUCTS CENTER

金锌合金

金锌合金（AuZn5）片状蒸镀材料，Zn 5±0.5%、Au 余量，厚 (0.05-2)±0.1mm、长 (4-10)±0.2mm，执行 GB/T 15072 标准。
金锡合金

金锡合金（AuSn20 / AuSn25）颗粒焊料，直径 4±0.2mm，熔点约 280℃，用于光电子器件、激光器气密封装等高可靠性焊接场景，铸锭组织致密均匀。
金锗镍合金

金锗镍合金（AuGeNi 11.5-2 / 12-4 / 11-4.5）是半导体芯片焊接用共晶焊料合金，提供颗粒与片状两种形态，成分经 ICP-AES、火试金、滴定法精确分析，执行 GB/T 11066 标准。