阁钛科技：深耕贵金属新材料与半导体封装材料，六大产品线服务全球电子制造

深圳市阁钛科技有限公司成立于2012年，是一家专注于贵金属新材料与半导体封装材料的科技型企业。经过多年发展，公司已构建起覆盖焊锡膏、SMT环氧贴片红胶、键合金丝、高纯银、溅射靶材系列、水花金六大产品线的完整产品体系。

全链条产品布局

公司的产品广泛应用于半导体封装、晶圆测试、微波射频、光通信、LED与精密电子制造等领域。依托稳定的品质、专业的技术支持与快速的交付能力，阁钛科技已成为众多客户信赖的高端电子材料合作伙伴。

• 焊接材料：焊锡膏、焊锡丝、无铅/有铅焊条与BGA锡球，满足回流焊、波峰焊与手工焊接全工艺需求；
• 封装互连：金丝、银丝、铜丝及镀钯铜丝等键合丝材，线径覆盖15μm-50μm；
• 高纯材料：高纯银、高纯锡等蒸镀母材与溅射靶材系列，纯度达99.99%-99.9999%；
• 表面处理：水花金产品纯度达99.999%，为电镀行业提供稳定金源。

未来，公司将继续秉承"专业铸就品质，服务创造价值"的核心价值观，持续深耕贵金属新材料与半导体封装材料领域，不断提升核心竞争力。