键合金丝与镀钯铜丝：半导体封装互连材料的演进与选择

键合引线是芯片与外部电路之间的"神经"，承担着信号传输与功率导通的双重使命。线径15μm-50μm的细丝之上，凝结的是材料、拉丝与热处理工艺的极致功夫。

金丝：经典之选

高纯金丝（纯度≥99.99%）具有优异的导电性、抗氧化性与成球稳定性，至今仍是高端封装（如存储、射频、摄像头模组）的主力线材。阁钛键合金丝提供GG/GK/GJ等型号，线径覆盖17.5μm-50μm。

镀钯铜丝：性价比之王

铜丝导电导热更优、成本更低，但易氧化。镀钯铜丝在铜芯表面覆盖纳米级钯层，兼顾铜的性能与金级的可靠性，已成为消费电子封装的金丝替代主力。阁钛镀钯铜丝保留铜丝高弹性模量的同时，第二焊点防腐蚀能力显著提升。

银丝与复合丝

金银复合键合丝（Ag 87%-95%）在成本与性能间提供中间选项，适用于LED与中高端IC封装。银合金键合丝（502/503/504/505型）含银99.%-88%，线径17.-32μm，支持高速键合。

选型建议：可靠性优先场景选金丝；成本敏感的大批量消费电子选镀钯铜丝；LED与功率器件可考虑银系线材。阁钛科技提供全系列键合丝材及配套工艺支持。