- 焊接与封装：锡被广泛用作半导体器件的焊接和封装材料。在电子组装过程中，锡可以作为焊料用于连接芯片、电路板和其他电子元件，确保它们之间的良好电连接和机械固定。常见的应用包括表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)焊接。封装方面，锡合金可用于制造封装材料，如半球形和平面封装，以保护半导体晶片不受机械或环境损害。
- 衬底涂覆：在半导体衬底涂覆过程中，特别是在先进封装技术中，锡层可以覆盖在衬底表面，以提供保护、增加可焊性或改善封装过程中的界面性能。
- 耐热层：由于锡的低熔点和良好的耐热性能，它常被用作半导体器件中的耐热层。锡可以在高温环境下保护敏感元件，防止其受到热损害。
- 表面处理：锡可以通过各种化学反应与表面反应，形成稳定的化合物层，如氧化锡、硫化锡、氟化锡等。这些化合物可以在半导体制造中用于处理表面，例如在制造晶圆时用于防止金属蒸发和表面氧化。这样的处理可以提高芯片表面的保护性能，并增强与其他材料的连接可靠性。
- 补偿材料：在焊接半导体晶片时，由于不同材料之间的热膨胀系数存在差异，锡可以作为补偿材料使用，防止因热膨胀系数不匹配而导致的晶片断裂或损坏。
- 焊点球形化：在制造半导体元件时，锡还可用于将焊点球形化。这有助于提高焊点的可靠性和电性能。
