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无铅低温焊片（Sn/In/Bi 系）

无铅焊片提供 Sn100、SAC 系、SnSb 系等无铅合金与 In、Bi 系低温焊片，熔点 60~250℃ 分段可选，满足 RoHS 要求，适用于温敏器件封装、光电器件与阶梯焊接低温段，支持矩形、圆片等形状与载带包装。
金基高温焊片（AuSn/AuGe/AuSi）

金基高温焊片提供 AuSn80、AuGe12、AuSi3.2 等共晶合金与 AuCu 系定制规格，共晶温度 280~363℃，焊点强度高、耐蚀性好，用于芯片共晶贴装、陶瓷管壳封帽、激光器与射频器件封装，支持环形与定制形状。
含助焊剂预成型焊片

含助焊剂预成型焊片双面涂覆助焊剂，含量 0.3%~3% 可选，活性分 H/M/L 三级，无卤免洗、无飞溅，焊接空洞率典型 4%~20%，有效解决锡膏封装焊料量不足、残留多、空洞率高的问题，适用 IGBT 与 QFN 封装。
预成型焊片

预成型焊片提供矩形、垫圈形、圆片、方框、U形等标准形状与定制规格，50 余种合金可选，支持助焊剂涂层与载带、玻璃瓶等包装，焊料量精准、空洞率低，适用于 IGBT、QFN、DIP 等半导体封装。