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无铅低温焊片（Sn/In/Bi 系）

无铅焊片提供 Sn100、SAC 系、SnSb 系等无铅合金与 In、Bi 系低温焊片，熔点 60~250℃ 分段可选，满足 RoHS 要求，适用于温敏器件封装、光电器件与阶梯焊接低温段，支持矩形、圆片等形状与载带包装。

无铅焊片以锡及锡银铜（SAC）系为核心，符合 RoHS 要求；低温焊片以铟系、铋系合金为核心，熔点可低至 60~140℃，用于温敏元器件、光电器件与阶梯焊接的低温段封装。两类焊片均可做成矩形、垫圈形、圆片等标准形状，并可选载带包装上贴片线。

合金名称	熔点/熔化温度范围℃	密度 g/cm³	电阻率 μΩ·m	热导率 W/(m·k)	热膨胀系数 10⁻⁶/℃	抗拉强度 MPa
Sn100	232	7.29	0.111	73	24	13.1
Sn99.3Cu0.7	227	7.31	/	/	/	/
Sn99.3Ag0.3Cu0.7	217~227	7.31	0.122	58	20	40
Sn98.5Ag1.0Cu0.5	215~227	7.32	0.133	60	/	40
Sn96.5Ag3.5	221	7.37	0.108	33	30	39
Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）	217~218	7.37	0.132	58	21	50
Sn95.5Ag3.8Cu0.7	217~220	7.40	0.132	57	22	48
Sn95.5Ag4.0Cu0.5	217~220	7.40	0.132	62	/	51.5
Sn95Sb5	235~240	7.25	0.145	28	31	40.7
Sn95Ag5	221~240	7.40	0.137	/	23	55.2
Sn90Sb10	240~250	7.22	/	42	27	44
Sn77.2In20Ag2.8	175~187	7.25	0.176	54	28	46.88
Sn65Ag25Sb10	233	7.80	/	/	36	117.2
Sn64Bi35Ag1	138~183	8.20	0.153	42	19.6	/

合金名称	熔点/熔化温度范围℃	密度 g/cm³	电阻率 μΩ·m	热导率 W/(m·k)	热膨胀系数 10⁻⁶/℃	抗拉强度 MPa
In100	157	7.31	0.072	86	29	1.88
In97Ag3	143	7.38	0.075	73	22	5.5
In66.5Bi33.7	72	7.99	/	/	/	/
In52Sn48	118	7.30	0.147	34	20	12
In51Bi32.5Sn16.5	60	7.88	0.522	/	22	33.44
In50Sn50	118~125	7.30	0.147	34	20	11.86
Bi58Sn42	138	8.56	0.385	19	15	55.16
Bi57Sn42Ag1	138~140	8.57	/	35	14	/

注：以上为合金典型性能值，实际以质保书为准；含铅合金仅用于 RoHS 豁免的高可靠功率封装场景，可按需定制。

应用领域：温敏元器件（传感器、MEMS、摄像头模组）低温焊接、光电器件封装、阶梯焊接（Step Soldering）低温段、消费电子 SMT 焊料量补充、需要真空气密焊接的低温封装场景。

Q：低温焊片最低能做到多少度？
A：铟铋系低温焊片熔点可低至 60℃（In51Bi32.5Sn16.5），常用的 In52Sn48、In50Sn50 约 118℃，Bi58Sn42 为 138℃，可按器件耐温选择。

Q：无铅焊片符合 RoHS 吗？
A：Sn 系与 SAC 系焊片均为无铅合金，符合 RoHS 要求；含铅合金仅用于 RoHS 豁免的高可靠功率封装场景，可按需定制。

以上为典型规格，可按客户要求定制合金、形状与包装方式。