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BGA锡球

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。它广泛应用于数码、智能通讯电子、卫星定位系统等消费电子产品中。具体来说，BGA锡球在BGA封装中起到了重要作用，它是一种焊接材料，通过加热熔化与焊盘和引脚形成焊点，从而实现电路的连接。