BGA锡球

BGA锡球的特点包括真圆度、光亮度、导电性能和机械连接性能良好，球径公差微小，含氧量低等。这些特点使得BGA锡球能够提供高密度和可靠的焊接连接，有利于小型化和高集成度的电子器件设计。

在材料方面，BGA锡球通常由锡和其他合金元素组成，如铅（Pb）或无铅（lead-free）合金。由于环保和可靠性要求，无铅合金被广泛应用。这些无铅合金通常包含锡、银（Ag）、铜（Cu）等元素的组合，并遵循相关的国际和行业标准，如RoHS指令。

在尺寸方面，BGA锡球的直径通常在几十微米到几百微米之间，具体尺寸取决于芯片的尺寸和要求。这种小尺寸的球形结构使得BGA封装具有更高的引脚密度，满足了现代电子产品对短、小、轻、薄的需求。

此外，BGA锡球的应用还包括两类：一级互连和二级互连焊接。一级互连是将倒芯片（FC）直接安装到所用场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上；而二级互连焊接则是通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。