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넳 넲

甲基磺酸亚锡

广泛应用于电子元器件的镀锡工艺，包括 PCB(刚性电路板)、FPC (柔性电路板)、连接器电镀及半导体 沉锡电镀领域等。
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指标名称

产品指标Product index

%

g/L

二价锡Sn"

19.5～20.5

290～320

总锡

19.5～21.0

290～325

四价锡Sn

≤0.50

≤10.00

游离酸

4.00～7.50

60～120

Fe

≤0.0010

一

Cu

≤0.0005

一

Zn

≤0.0005

一

Pb

≤0.0020

一

Ni

≤0.0005

一

Co

≤0.0005

一

氯离子

≤0.0020

一

硫酸盐

≤0.0030