焊锡膏

焊锡膏的成分包括焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等。在常温下，焊锡膏具有一定的粘性，可以将电子元器件初粘在既定位置。当焊接温度升高时，焊锡膏中的溶剂和部分添加剂会挥发，使得被焊元器件与印制电路焊盘通过焊锡膏的合金成分连接在一起，形成永久性的电气与机械连接。

焊锡膏的种类繁多，按环保标准可分为无铅环保锡膏和有铅锡膏。其中，无铅锡膏按锡膏的熔点高低又可分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。此外，按焊剂的活性不同，锡膏还可分为无活性(R)、中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级。

在SMT工艺中，焊锡膏的涂敷是表面组装技术的第一道关键工序，直接影响表面组装组件（SMA）的焊接质量与可靠性。因此，选择适合的焊锡膏对于确保电子产品的质量和可靠性至关重要。