水花金

水花金（Au01）纯度≥99.999%，C、N、O 等杂质含量极低，清洁性能显著优于传统产品。接触电阻低且稳定，成膜易、易融合且与半导体基体附着性好，主要用于高端集成电路芯片制备行业。

水花金具有极好的化学稳定性，接触电阻低且稳定，导电性和导热性良好，易形成膜、易融合且与半导体基体具有良好附着性。产品 C、N、O 等杂质含量较低，清洁性能比传统产品明显提升，主要用于高端集成电路芯片制备行业。

产品型号	含金量	形状	球径	熔点	密度	电阻率	硬度	清洁性	执行标准
Au01	≥99.999%	圆球	2~4 mm	1064℃	19.32 g/cm³	2.06 μΩ·cm	40-50 HV	高清洁性	GB/T25934、Q/GYB19

应用领域：高端集成电路（IC）芯片蒸镀制程、半导体封装金属化、真空蒸镀膜材。

Q：水花金和普通高纯金颗粒有什么区别？
A：水花金的核心优势是清洁性——C、N、O 等杂质含量被控制在极低水平（O≤0.001%、N≤0.001%、C≤0.001%），成膜质量和与基体的结合强度更高，适合高端集成电路制程。

Q：包装重量可以定制吗？
A：可以，包装重量按需求执行定制。

以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。