首页  ꄲ  贵金属系列  ꄲ  溅射靶材  ꄲ  溅射靶材系列
溅射靶材系列
넳 넲

溅射靶材系列

磁控溅射用高纯金属及合金靶材系列:高纯金靶、金靶、金锗镍合金靶、铂靶、镍靶、钛靶、铜靶、钽靶、镍铬合金靶、钨钛合金靶,支持按客户需求定制成分与尺寸。

作为高速荷能粒子轰击的目标材料,溅射靶材主要用于电子及信息产业,如集成电路、SiC/GaN 功率器件、液晶面板、显示器、激光器、光存储、电磁器件等行业,也可用于玻璃镀膜、耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。本系列覆盖 10 种金属及合金靶材,金靶晶粒尺寸及取向分布经过严格检测控制。

规格参数(10 种靶材)

产品型号 产品名称 主要成分 规格 执行标准
Au01 高纯金靶 Au ≥99.999% 直径/长度 (30~300)±0.2 mm
厚度 (1~3)±0.1 mm
(可按需求定制)
GB/T 23611
Au1 金靶 Au ≥99.99% GB/T 23511
AuGeNi11-4-5 金锗镍合金靶 AuGeNi ≥99.99% Q/GYB102
Pt1 铂靶 Pt ≥99.99% YS/T 791
Ni1 镍靶 Ni ≥99.99% GB/T 26016
Ti01 钛靶 Ti ≥99.999% YS/T 593
Cu01 铜靶 Cu ≥99.999% YS/T 819
Ta1 钽靶 Ta ≥99.95% YS/T 1024
NiCr20 镍铬合金靶 主成分 (Ni+Cr) ≥99.99% GB/T 5235
WT90/10 钨钛合金靶 主成分 (W+Ti) ≥99.99% YS/T 1129

应用领域:集成电路、SiC/GaN 功率器件、显示面板、射频器件、光电器件、光存储、装饰镀膜。

以上为典型规格,可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。