溅射靶材系列
磁控溅射用高纯金属及合金靶材系列:高纯金靶、金靶、金锗镍合金靶、铂靶、镍靶、钛靶、铜靶、钽靶、镍铬合金靶、钨钛合金靶,支持按客户需求定制成分与尺寸。
作为高速荷能粒子轰击的目标材料,溅射靶材主要用于电子及信息产业,如集成电路、SiC/GaN 功率器件、液晶面板、显示器、激光器、光存储、电磁器件等行业,也可用于玻璃镀膜、耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。本系列覆盖 10 种金属及合金靶材,金靶晶粒尺寸及取向分布经过严格检测控制。
规格参数(10 种靶材)
| 产品型号 | 产品名称 | 主要成分 | 规格 | 执行标准 |
|---|---|---|---|---|
| Au01 | 高纯金靶 | Au ≥99.999% | 直径/长度 (30~300)±0.2 mm 厚度 (1~3)±0.1 mm (可按需求定制) |
GB/T 23611 |
| Au1 | 金靶 | Au ≥99.99% | GB/T 23511 | |
| AuGeNi11-4-5 | 金锗镍合金靶 | AuGeNi ≥99.99% | Q/GYB102 | |
| Pt1 | 铂靶 | Pt ≥99.99% | YS/T 791 | |
| Ni1 | 镍靶 | Ni ≥99.99% | GB/T 26016 | |
| Ti01 | 钛靶 | Ti ≥99.999% | YS/T 593 | |
| Cu01 | 铜靶 | Cu ≥99.999% | YS/T 819 | |
| Ta1 | 钽靶 | Ta ≥99.95% | YS/T 1024 | |
| NiCr20 | 镍铬合金靶 | 主成分 (Ni+Cr) ≥99.99% | GB/T 5235 | |
| WT90/10 | 钨钛合金靶 | 主成分 (W+Ti) ≥99.99% | YS/T 1129 |
应用领域:集成电路、SiC/GaN 功率器件、显示面板、射频器件、光电器件、光存储、装饰镀膜。
以上为典型规格,可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。
