键合金丝
键合金丝（G2/GK/GJ 型）纯度 99.99%，线径 φ10~80μm，具有优异的电导性、热导性、稳定的机械性能和良好的弧形和键合性能，广泛应用于 LED、IC、微波模块（MMIC）等半导体及电子工业产品。
键合金丝用于连接芯片和外部框架，实现电信号的导入、导出，是微电子封装的关键基础材料之一。键合金属丝具有优异的电导性、热导性，良好的弧形和键合性能，广泛应用于各种半导体及电子工业产品，如：固态照明、微观器件等。
规格参数
| 型号 | 含金量 | 线轴 | 线径 | 硬度(HV) 线材/焊球 | 电阻率 | 应用领域 | 执行标准 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2 | 99.99% | 2 英寸 | φ10~75μm（0.4~3.0mil） | 35~42 / 55~60 | 2.3 μΩ·cm | 固态照明（LED） | Q/GYB73 |
| GK | 99.99% | 2 英寸 | φ10~75μm（0.4~3.0mil） | 40~50 / 58~65 | ≤2.4 μΩ·cm | 微观器械（IC） | |
| GJ | 99.99% | 0.5/2 英寸 | φ10~80μm（0.4~3.1mil） | 40~50 / 58~65 | ≤2.4 μΩ·cm | 键合与试样（MMIC） |
部分规格物理力学性能：G2/GK 型线径 0.018~0.023mm，拉断力 ≥4.0~7.0cN，延伸率 2.0~7.0%，熔断电流 ≥0.30~0.40A；GJ 型提供 Y1/Y2 两种硬度状态，拉断力 ≥4.5~14.0cN，熔断电流 ≥0.28~0.80A。线径可按客户要求定制。
应用领域：LED 固态照明、集成电路（IC）键合、微波模块（MMIC）、分立器件封装。
以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。
