金合金键合丝
金合金键合丝以金为基体添加合金元素，获得具有优异机械性能、良好导电性、高可靠性和低成本的键合引线，H1（Au 80±0.5%）与 H3（Au 60±0.5%）两种成分可选。
金合金键合丝以金为基体，在基体中添加元素，获得具有优异机械性能、良好导电性、高可靠性和低成本的键合引线。
规格参数
| 型号 | 含金量 | 线轴 | 线径 | 硬度(HV) 线材/焊球 | 电阻率 |
|---|---|---|---|---|---|
| H1 | 80±0.5% | 2 英寸 | φ18~30μm（0.7~1.2mil） | 60~65 / 43~48 | 9.7 μΩ·cm |
| H3 | 60±0.5% | 2 英寸 | φ18~30μm（0.7~1.2mil） | 65~70 / 48~55 | 11.33 μΩ·cm |
物理力学性能：线径 0.020~0.025mm，拉断力 ≥8.0~9.0cN，延伸率 3.0~20.0%，熔断电流 0.31~0.43A。可替代纯金丝以降低封装成本。
应用领域：半导体封装、电子工业产品键合引线（部分场景可替代金丝以降本）。
以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。
