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金银复合键合丝
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金银复合键合丝

金银复合键合丝(AW2/AW4/AW7)主成分 Ag 62%~95%、Au 约 4%,兼具银的导电性与金的稳定性,拉断力高、键合点形态良好,电阻率 2.3~3.5 μΩ·cm。

金银复合键合丝兼具银的导电性与金的稳定性,拉断力高、键合点形态良好。

规格参数

型号 Ag Au Pd 线径 硬度(HV) 线材/焊球 电阻率
AW2 ~68 ~8 ~4 φ20~30μm(0.8~1.2mil) 60~65 / 45~50 3.5 μΩ·cm
AW4 ~62 ~4 ~4 55~75 / 30~55 3.4 μΩ·cm
AW7 ~95 ~4 ~1 55~70 / 35~45 2.3 μΩ·cm

物理力学性能:线径 0.020~0.030mm,拉断力 ≥5.0~13.0cN,延伸率 3.0~20.0%,熔断电流 0.36~0.71A。

应用领域:LED 封装、IC 键合,兼顾导电性能与抗氧化稳定性的键合场景。

以上为典型规格,可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。