探针母材

探针母材用于制造晶圆测试用探针，钯基多元合金具有导电性好、接触电阻低、硬度高于铍铜、弹性好、滚动寿命长等优点，电蚀法或化学腐蚀法可加工成探针尖。

牌号	线径	硬度(HV0.2) 时效鼓胀后/时效鼓胀+老化后	电阻率	抗拉强度
PdAgCuAuPtZn	φ0.5±0.002 mm	300±20 / 400±20	20~30 μΩ·cm	1150~1350 MPa
PdAgCuZn	φ(0.6~0.8)±0.002 mm	350±20 / 495±20	10~12 μΩ·cm	1600~1800 MPa
AuAgCu	φ0.2±0.02 mm	160±10 / ≥200	11.20~12.50 μΩ·cm	750~800 MPa

应用领域：晶圆测试（CP 测试）探针、测试卡爪、精密测试针；加工成合金探针后用于半导体检测。

以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。