金锗镍合金

金锗镍合金（AuGeNi 11.5-2 / 12-4 / 11-4.5）是半导体芯片焊接用共晶焊料合金，提供颗粒与片状两种形态，成分经 ICP-AES、火试金、滴定法精确分析，执行 GB/T 11066 标准。

金锗镍合金是半导体芯片焊接用共晶焊料合金，提供颗粒与片状两种形态。产品通过 SGS 检测并附 REACH 测试报告。

合金牌号	形态与规格	主要成分	分析方法	执行标准
AuGeNi11.5-2	颗粒：直径 4±0.2，长 (4-10)±0.5 mm 片状：厚 (0.1-0.5)±0.1，长 (10-30)±0.5 mm	Ge:11.5±0.3% Ni:2±0.5% Au:余量	ICP-AES、火试金、滴定法、重力法	GB/T 11066、Q/GYB19
AuGeNi12-4		Ge:12±0.5% Ni:4±0.5% Au:84±0.5%
AuGeNi11-4.5		Ge:11±0.5% Ni:4.5±0.5% Au:余量

杂质控制：Pt≤0.001%、Cu≤0.003%、Ag≤0.002%、Fe≤0.001% 等，杂质总量 ≤0.01%。

应用领域：半导体芯片共晶焊接（芯片贴装）、激光器/功率器件封装焊料、晶圆工艺。

以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。