金锡合金
金锡合金（AuSn20 / AuSn25）颗粒焊料，直径 4±0.2mm，熔点约 280℃，用于光电子器件、激光器气密封装等高可靠性焊接场景，铸锭组织致密均匀。
金锡合金颗粒焊料用于光电子器件、激光器气密封装等高可靠性焊接场景，铸锭组织致密均匀。
规格参数
| 合金牌号 | 规格 | 主要成分 | 分析方法 | 执行标准 |
|---|---|---|---|---|
| AuSn20 | 颗粒：直径 4±0.2，长 (2-10)±0.3 mm | Sn:20%（余量） Au:80±0.5% | ICP-AES、火试金滴定法 | GB/T 11066、Q/GYB15 |
| AuSn25 | Sn:25%（余量） Au:75±0.5% |
杂质控制：Pt≤0.001%、Cu≤0.003%、Sb≤0.0005%、Fe≤0.001% 等，杂质总量 ≤0.01%。
应用领域：光电子器件（激光器、探测器）气密封装、高可靠芯片焊接、射频器件装配。
常见问题
Q：AuSn20 焊料的熔点是多少？为什么常用于气密封装？
A：AuSn20（Au80Sn20）为共晶成分，熔点约 280℃，焊接温度远低于多数器件的耐受极限，且焊后强度高、气密性好、几乎无助焊剂残留，是光电子和激光器封装的主流焊料。
以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。
