银合金键合丝

银合金键合丝（502/503/504/506 型）含银量 99%~88%，线径 φ18~30μm，兼具良好的导电性与较低成本，抗拉力与键合性能稳定，广泛用于 LED 及 IC 封装。

银合金键合丝兼具良好的导电性与较低成本，抗拉力与键合性能稳定，广泛用于 LED 及 IC 封装。

型号	含银量	线轴	线径	硬度(HV) 线材/焊球	电阻率
502	≥99%	2 英寸	φ18~30μm（0.7~1.2mil）	68~72 / 40~46	1.75 μΩ·cm
503	≥98%	2 英寸		65~70 / 42~48	2.30 μΩ·cm
504	≥95%	2 英寸		68~72 / 42~48	3.80 μΩ·cm
506	≥88%	2 英寸		70~74 / 47~48	4.20 μΩ·cm

物理力学性能：线径 0.018~0.023mm，拉断力 ≥3.0~6.0cN，延伸率 5.0~20.0%，熔断电流 0.34~0.48A。线径可定制。

应用领域：LED 封装、IC 键合、成本敏感型引线键合场景。

以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。