预成型焊片
预成型焊片（Solder Preform）是按预定形状、尺寸与合金成分精密加工的定量钎焊材料。相比锡膏印刷，预成型焊片的焊料量一致可控，配合真空回流焊可显著降低焊点空洞率，满足高可靠性与高散热封装要求。产品提供圆片、环片、垫圈、球状、矩形、螺纹管状、斜纹状等形状与 50 余种合金选择，支持含助焊剂涂层与载带包装等定制方案，广泛服务于 IGBT、SMT、DIP、QFN 等封装工艺。
标准形状与尺寸
矩形 / Cuboid（L＝长度 W＝宽度 H＝厚度）
| 序号 | 型号 | L×W×H（mm） |
|---|---|---|
| 1 | 0402 | 1.00×0.50×0.50 |
| 2 | 0403 | 1.00×0.76×0.30 |
| 3 | 0603 | 1.60×0.80×0.80 |
| 4 | 0805 | 2.01×1.30×0.76 |
| 5 | 1206 | 3.20×1.60×0.77 |
| 6 | 1205D | 3.56×1.52×1.04 |
| 7 | 2320 | 6.00×5.00×0.18 |
| 8 | 1412 | 3.50×3.00×0.40 |
| 9 | 0805D | 2.01×1.30×1.40 |
| 10 | 0804 | 2.01×0.99×0.99 |
| 11 | 0603M | 1.52×0.76×0.84 |
| 12 | 0603H | 1.60×0.80×0.50 |
| 13 | 1007T | 2.50×1.70×0.15 |
| 14 | 0603T | 1.60×0.80×0.18 |
| 15 | 0603VT | 1.60×0.80×0.06 |
| 16 | 其他 | 按定制要求 |
公差：L ±0.05mm，W ±0.05mm，H ±10%；其他尺寸按定制要求。
垫圈形 / Carrier ring（A＝外径 B＝内径 C＝厚度）
| 序号 | 型号 | A（mm） | B（mm） | C（mm） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2009W | 5.00 | 2.25 | 0.71 |
| 2 | 1206W | 3.06 | 1.47 | 1.20 |
| 3 | 1106W | 2.95 | 1.45 | 1.00 |
| 4 | 0904W | 2.30 | 1.00 | 1.00 |
| 5 | 0905W2 | 2.20 | 1.20 | 1.00 |
| 6 | 1307W | 3.23 | 1.88 | 0.40 |
| 7 | 0905W3 | 2.20 | 1.30 | 0.70 |
| 8 | 1006W | 2.54 | 1.63 | 0.50 |
| 9 | 0704W | 1.78 | 0.94 | 0.81 |
| 10 | 0905W | 2.16 | 1.37 | 0.50 |
| 11 | 1008W | 2.54 | 2.11 | 0.50 |
| 12 | 0803W | 1.90 | 1.27 | 0.40 |
| 13 | 1008WT | 2.54 | 2.11 | 0.30 |
| 14 | 其他 | 按定制要求 | ||
公差：A ±0.05mm，B ±0.05mm，C ±10%；其他尺寸按定制要求。
圆片 / Wafer（A＝外径 B＝厚度）
| 序号 | 型号 | A（mm） | B（mm） |
|---|---|---|---|
| 1 | 2000R | 5.00 | 0.50 |
| 2 | 1000R | 2.50 | 1.00 |
| 3 | 0800R | 2.00 | 0.30 |
| 4 | 其他 | 按定制要求 | |
公差：外圆 ±0.05mm，厚度 ±10%；其他尺寸按定制要求。
异形 / Special-shaped
| 序号 | 形状 | 尺寸范围 |
|---|---|---|
| 1 | 方框形 / Box shape | 内框长、内框宽：1±0.05 ～ 98±0.05mm；外框长、外框宽：2±0.05 ～ 100±0.05mm |
| 2 | U形 / U-shape | 宽度：0.8±0.02 ～ 60±0.02mm；壁厚：0.8±0.02 ～ 30±0.05mm；U半径：2±0.05 ～ 8±0.05mm |
| 3 | 凸台形 / Convex shape | 凸台直径：1±0.02 ～ 48±0.02mm；底部直径：1.1±0.02 ～ 48±0.02mm |
| 4 | 其他 | 按图纸定制 |
合金性能总表（50 种，典型值）
| 序号 | 合金名称 | 熔点/熔化温度范围℃ | 密度 g/cm³ | 电阻率 μΩ·m | 热导率 W/(m·k) | 热膨胀系数 10⁻⁶/℃ | 抗拉强度 MPa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 02 | Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287~296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.43 |
| 03 | Pb92.5In5Ag2.5 | 300~310 | 11.02 | 0.313 | 25 | 25 | 31.44 |
| 04 | Pb90Sn10 | 275~302 | 10.75 | 0.194 | 25 | 29 | 32 |
| 05 | Pb88Sn10Au2 | 268~290 | 10.75 | 0.203 | 27 | 26 | 22.48 |
| 06 | Pb75Sn25 | 240~260 | 9.97 | 0.375 | 18 | / | 37.58 |
| 07 | Pb70Sn30 | 183~257 | 9.72 | 0.185 | 41 | 26 | 33 |
| 08 | Pb60In40 | 197~231 | 9.30 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |
| 09 | Pb50In50 | 184~210 | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
| 10 | Pb43Sn43Bi14 | 144~163 | 9.02 | / | / | 24 | 44.1 |
| 11 | Pb37Sn63 | 183 | 8.40 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
| 12 | Pb36Sn62Ag2 | 179 | 8.42 | 0.145 | 42 | 27 | 44 |
| 13 | Pb30In70 | 165~175 | 8.19 | 0.195 | 38 | 28 | 23.79 |
| 14 | Pb26Sn54In20 | 136~152 | 8.05 | / | / | / | / |
| 15 | Pb18Sn70In12 | 154~167 | 7.79 | 0.141 | 45 | 24 | 36.68 |
| 16 | Pb18Bi49In21.5Sn12 | 58 | 9.01 | / | / | / | / |
| 17 | Pb15In80Ag5 | 149~154 | 7.85 | 0.133 | 43 | 28 | 17.58 |
| 18 | Bi58Sn42 | 138 | 8.56 | 0.385 | 19 | 15 | 55.16 |
| 19 | Bi57Sn42Ag1 | 138~140 | 8.57 | / | 35 | 14 | / |
| 20 | Sn100 | 232 | 7.29 | 0.111 | 73 | 24 | 13.1 |
| 21 | Sn99.3Cu0.7 | 227 | 7.31 | / | / | / | / |
| 22 | Sn99.3Ag0.3Cu0.7 | 217~227 | 7.31 | 0.122 | 58 | 20 | 40 |
| 23 | Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 215~227 | 7.32 | 0.133 | 60 | / | 40 |
| 24 | Sn96.5Ag3.5 | 221 | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
| 25 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217~218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
| 26 | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | 217~220 | 7.40 | 0.132 | 57 | 22 | 48 |
| 27 | Sn95.5Ag4.0Cu0.5 | 217~220 | 7.40 | 0.132 | 62 | / | 51.5 |
| 28 | Sn95Sb5 | 235~240 | 7.25 | 0.145 | 28 | 31 | 40.7 |
| 29 | Sn95Ag5 | 221~240 | 7.40 | 0.137 | / | 23 | 55.2 |
| 30 | Sn90Sb10 | 240~250 | 7.22 | / | 42 | 27 | 44 |
| 31 | Sn77.2In20Ag2.8 | 175~187 | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
| 32 | Sn65Ag25Sb10 | 233 | 7.80 | / | / | 36 | 117.2 |
| 33 | Sn64Bi35Ag1 | 138~183 | 8.20 | 0.153 | 42 | 19.6 | / |
| 34 | In100 | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
| 35 | In97Ag3 | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
| 36 | In66.5Bi33.7 | 72 | 7.99 | / | / | / | / |
| 37 | In52Sn48 | 118 | 7.30 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
| 38 | In51Bi32.5Sn16.5 | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
| 39 | In50Sn50 | 118~125 | 7.30 | 0.147 | 34 | 20 | 11.86 |
| 40 | Ag100 | 961 | 10.49 | 0.0163 | 429 | 20.6 | 180 |
| 41 | Ag72Cu28 | 780 | 10.00 | / | 352 | 17.8 | 250~360 |
| 42 | Ag60Cu30Sn10 | 600~720 | 9.57 | / | / | / | / |
| 43 | Ag50Cu50 | 780~870 | 9.67 | / | / | / | / |
| 44 | Au100 | 1064 | 19.30 | 0.0221 | 318 | 14 | 138 |
| 45 | Au96.8Si3.2 | 363 | 15.30 | 0.151 | 27 | 12 | 255 |
| 46 | Au88Ge12 | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
| 47 | Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
| 48 | Au80Cu20 | 910 | 15.67 | / | / | / | / |
| 49 | Au50Cu50 | 955~970 | 12.22 | / | / | / | / |
| 50 | Au10Sn90 | 217 | 7.78 | / | / | 50.2 | / |
| 51 | 其他 | 按定制要求 | |||||
注：以上为合金典型性能值，实际以质保书为准。铅系合金适用于 RoHS 豁免的高可靠性功率封装场景（功率模块、陶瓷封装等），可按需定制。
包装方案
预成型焊片可采用载带、覆膜、玻璃瓶、塑料盒等包装方式：载带包装兼容标准贴片机上料，典型载带规格覆盖 0402～2320 全部标准型号（带宽 8/12mm）；覆膜包装对焊片两面覆膜热封，隔绝氧化；玻璃瓶及塑料盒包装适用于散装与定制形状。产品应储存在通风、干燥、无腐蚀的环境中，保质期为一年。
应用领域：IGBT 功率模块焊接、SMT 贴装焊料量补充、DIP 插件孔焊料补充、QFN 芯片贴装与接地焊、陶瓷封装与管壳封帽、光电器件与射频器件组装。
常见问题
Q：预成型焊片和锡膏有什么区别，什么时候选焊片？
A：预成型焊片是焊料量定量的固态钎焊材料，用量精准一致，没有锡膏印刷的重量波动。在焊料量要求严、空洞率敏感的 IGBT、QFN、DIP 封装中，常将焊片与锡膏配合使用，准确补充焊料量、控制焊点强度。
Q：可以定制形状和尺寸吗？公差多少？
A：可以。支持矩形、垫圈形、圆片、方框、U形、凸台形及按图纸定制；长度/宽度公差 ±0.05mm，厚度公差 ±10%。
Q：焊接空洞率能控制在什么水平？
A：常规焊接空洞率 4%~20%；采用真空回流焊工艺可进一步降低空洞率，满足高可靠、高散热封装要求。
以上为典型规格，可按客户要求定制形状、合金与包装方式。
