金基高温焊片（AuSn/AuGe/AuSi）
金基高温焊片提供 AuSn80、AuGe12、AuSi3.2 等共晶合金与 AuCu 系定制规格，共晶温度 280~363℃，焊点强度高、耐蚀性好，用于芯片共晶贴装、陶瓷管壳封帽、激光器与射频器件封装，支持环形与定制形状。
金基高温焊片以金锡、金锗、金硅等共晶合金为核心，具有共晶温度准确、焊点抗拉强度高、耐腐蚀、导热导电优异等特点，是芯片共晶贴装、陶瓷封装封帽、光电器件与射频器件组装的主流焊接材料。典型合金 AuSn80 共晶温度 280℃，凝固区间窄、流动性好，焊点空洞率低；金锡合金同时提供棒状、丝状形态，可配合选用。
规格参数（金基/银基合金典型值）
| 合金名称 | 熔点/熔化温度范围℃ | 密度 g/cm³ | 电阻率 μΩ·m | 热导率 W/(m·k) | 热膨胀系数 10⁻⁶/℃ | 抗拉强度 MPa |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Au100 | 1064 | 19.30 | 0.0221 | 318 | 14 | 138 |
| Au96.8Si3.2 | 363 | 15.30 | 0.151 | 27 | 12 | 255 |
| Au88Ge12 | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
| Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
| Au80Cu20 | 910 | 15.67 | / | / | / | / |
| Au50Cu50 | 955~970 | 12.22 | / | / | / | / |
| Au10Sn90 | 217 | 7.78 | / | / | 50.2 | / |
| Ag100 | 961 | 10.49 | 0.0163 | 429 | 20.6 | 180 |
| Ag72Cu28 | 780 | 10.00 | / | 352 | 17.8 | 250~360 |
| Ag60Cu30Sn10 | 600~720 | 9.57 | / | / | / | / |
| Ag50Cu50 | 780~870 | 9.67 | / | / | / | / |
注：以上为合金典型性能值，实际以质保书为准；形状可选矩形、垫圈形、圆片及按图纸定制。
应用领域：芯片共晶贴装（AuSn80，280℃ 共晶）、陶瓷管壳与金属封帽焊接、激光器（LD）热沉焊接、射频/功率器件基板烧结与焊接、混合集成电路组装。
常见问题
Q：AuSn80 焊片的共晶温度是多少？适合什么工艺？
A：AuSn80 共晶点 280℃，共晶区间窄、一次成型，常用于芯片共晶贴装与封帽焊接，兼容真空回流与氢气/氮气保护氛围工艺。
Q：金基焊片如何储存？
A：密封避光、干燥储存可长期保持表面光泽；开封后建议在氮气柜保存，常规环境保质期为一年。
以上为典型规格，可按客户要求定制合金成分、形状与厚度。
