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探针母材

探针母材用于制造晶圆测试用探针，钯基多元合金具有导电性好、接触电阻低、硬度高于铍铜、弹性好、滚动寿命长等优点，电蚀法或化学腐蚀法可加工成探针尖。
镀钯铜丝

镀钯铜丝在铜丝表面覆盖一薄层致密均匀的镀钯层，保留铜丝高导电性的同时提高抗氧化性和可靠性，具有高拉断力、低弧度、高模量、抗腐蚀等特点，广泛应用于集成电路和 LED 封装。
键合铜丝

键合铜丝（C01/C02）含铜量 ≥99.99%，线径 φ18~30μm，具有优异的电导性和热导性能，电阻率仅 1.70 μΩ·cm，是成本与性能平衡的键合引线方案。
金银复合键合丝

金银复合键合丝（AW2/AW4/AW7）主成分 Ag 62%~95%、Au 约 4%，兼具银的导电性与金的稳定性，拉断力高、键合点形态良好，电阻率 2.3~3.5 μΩ·cm。
银合金键合丝

银合金键合丝（502/503/504/506 型）含银量 99%~88%，线径 φ18~30μm，兼具良好的导电性与较低成本，抗拉力与键合性能稳定，广泛用于 LED 及 IC 封装。
金合金键合丝

金合金键合丝以金为基体添加合金元素，获得具有优异机械性能、良好导电性、高可靠性和低成本的键合引线，H1（Au 80±0.5%）与 H3（Au 60±0.5%）两种成分可选。